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패널 레벨 포장 형태

  • 패널 레벨 포장 패널 레벨 SiP 다양한 산업에서 사용됩니다

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  • 310*320mm 패널 크기 패널 레벨 QFN 낮은 전기 저항

패널 레벨 포장 칩

  • 310*320mm 팬 아웃 패널 레벨 패키지 (FOPLP) 저항 칩 ((실리콘)

  • LED 칩 실리콘 LED 일정한 전류 드라이버 칩 0.4mm*0.555mm*0.20mm

  • 310*320mm 패널 크기 얇은 MOS 칩 실리콘 낮은 전력 소비

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