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상세 정보
설명p이 경우:
멀티 칩 MOSFET
310*320mm 패널 크기
패키지 크기: 2.0*2.0mm
용기 두께: 0.5mm
칩 크기: 1.0*1.6mm
프로세스 타입: FOPLP (상향)
응용 프로그램:
군사용, 새로운 에너지 차량, 전력 어댑터, 전력 증폭기, 자동차 전자제품 등
경쟁 우위:
1낮은 전기 저항, 예를 들어 0.1,0.2
2낮은 전력 소비
3고효율의 열 분산
4얇은 패키지
5낮은 가격