• 310*320mm 팬아웃 패널 레벨 패키지 (FOPLP) GaN 제품
310*320mm 팬아웃 패널 레벨 패키지 (FOPLP) GaN 제품

310*320mm 팬아웃 패널 레벨 패키지 (FOPLP) GaN 제품

제품 상세 정보:

원래 장소: PR 중국
브랜드 이름: FZX Fanout Process and Product
모델 번호: FZX-GaN

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 3000PCS
배달 시간: 1 달
지불 조건: T/T
공급 능력: 스테이블
최고의 가격 접촉

상세 정보

제품 설명

310*320mm 패널 크기

DIE1 크기:1.89*1.64mm

DIE2 크기:0.926*0.626mm

패키지 크기:6*7mm

용기 두께: 0.42mm

310*320mm 팬아웃 패널 레벨 패키지 (FOPLP) GaN 제품 0

 

프로세스 흐름:

얼굴 아래 포장 방법은 장착, 플라스틱 밀폐 및 썰기 위해 채택됩니다. 프로세스의 첫 번째 층은 ABF 압축입니다.그리고 플라스틱 밀폐 재료의 뒷면에 새기고 펀싱, 두 번째 계층은 녹색 오일 용접 마스크와 니켈 금 보호가 추가됩니다.

 

응용 프로그램:

갈륨 나이트라이드 전력 장치, 충전기, 전력 장비 및 기타 분야에서 사용됩니다.갈륨 나이트라이드 전력 장치, 충전기, 전력 공급 장비 등

 

경쟁 우위:

1. 패키지의 높은 열 분비를 위해 두꺼운 Cu

2간단한 과정과 저렴한 비용

이 제품에 대한 자세한 내용을 알고 싶습니다
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